儀器二:FIB — 焦離子束電子束掃瞄式微結構製造系統

焦離子束電子束掃描式微結構製造系統(FIB-SEM)

焦離子束電子束掃描式微結構製造系統(FIB-SEM)

FIB-SEM

◼️ 儀器廠牌及型號: ZEISS Crossbeam 550(2025 年出廠)

◼️ 儀器位置: 清大 材料科技館 100 室

◼️ 預約平台: 晶片驅動 - 全台半導體資源共享平台

◼️ 重要規格

SEM FIB
Acceleration voltage 20 V – 30 kV 500 V – 30 kV
Beam current 10 pA – 100 nA 1 pA – 100 nA
Detectors InLens, SEs, BSEs, aSTEM
GIS Pt / C
Omniprobe 400
Energy Dispersive Spectrometer (EDS) detector — Sensor size 170 mm²
Electron Backscattered Diffraction (EBSD) — Resolution Max 1244 × 1024
Plasma Cleaner
Atlas 3D Tomography, ZEN

◼️ 服務項目及收費標準 (推廣期間)

服務項目 學界 業界
TEM Lamella 預付 10 萬元
8 折優惠
預付 30 萬元
8 折優惠
委託代工 一般用戶 2500 元/時 7500 元/時
自行操作 一般用戶 1875 元/時
(7.5 折優惠)
暫不開放
金屬沉積費 Pt 沉積 300 元/次
C 沉積 300 元/次
半月型銅網 200 元/片
EDS 300 元/時 900/時
委託代工
/自行操作
一般用戶
大量用戶
計費折扣同上
EBSD 800 元/時 2400/時
委託代工
/自行操作
一般用戶
大量用戶
計費折扣同上

*試行階段暫不開放自行操作

◼️ 儀器開放時間:詳見預約平台。

◼️ 預期回件時間:依據預約時間先後排序處理。

◼️ 諮詢教授:嚴大任 教授

電話:03-5715131 #42171
Email:tjyen@mx.nthu.edu.tw

◼️ 儀器管理:吳心如 博士

Email:fib_cosr@my.nthu.edu.tw