【交換計畫申請】碩博士生赴英交流｜2027 台英半導體聯合培力計畫，即日起至11月 13 日（五）中午 12:00

SEMI 將遴選 10 名台灣全職碩博士生，於2027年1月15日至30日赴英參與約兩週的培訓與產學交流，團體往返機票及計畫期間住宿全額補助。敬請您協助將此機會轉傳給實驗室及系所中有興趣的學生。

本計畫由英國政府專案支持（DBSIT)、中華民國外交部支持，並由 SEMI 與英國電子技能基金會（UKESF）共同執行。預計參訪 Arm、Paragraf、劍橋大學及倫敦大學學院等產學機構，讓學生了解英國半導體研究與技術應用，並與當地產學界人士交流，累積英語專業表達及跨文化溝通經驗。

📌 徵選資訊

  • 申請資格：具中華民國國籍、就讀台灣大專校院的全職碩博士生，不含在職專班或全職工作者。具半導體相關研究、修課或專案經驗，不限電機相關系所，並須符合簡章所列英語要求。
  • 申請方式：填寫赴英計畫申請表，並依簡章提交申請資料。
  • 報名截止：2026 年 11 月 13 日（五）中午 12:00。
  • 計畫資訊與補助範圍： 〔計畫網站〕
  • 赴英計畫申請： 〔申請連結〕

📢 招募說明會資訊

該計畫將於國立陽明交通大學/ 國立成功大學舉辦實體招募說明會，介紹赴英活動、申請資料準備、徵選方式與補助範圍，並開放現場問答。歡迎仍在考慮是否申請的學生參加，了解細節後再評估。

📍 實體說明會（每場45 分鐘：計畫說明30 分鐘＋QA 15分鐘）

  • ・國立陽明交通大學｜ 11/2（一）12:00–13:00 ｜光復校區交映樓國際會議廳
  • ・國立成功大學｜11/9（一）12:00–13:00｜自強校區電機系令洋廳B1

※實體場提供餐點，未事先報名者恕不提供。

・實體說明會報名： 〔實體說明會報名表〕
會議連結將於活動前寄至報名者填寫的電子郵件。學生也可於報名時先留下問題，我們將於說明會中回答。

餐點提醒： 建議學生事先完成說明會報名，現場將提供餐點予事先報名者。未事先報名者仍可直接到場聆聽，恕無法提供餐點。

💻 線上說明會場次

若學生無法參與實體說明會，歡迎報名 2026年11月6日(五) 12:00-13:00 線上場次。

線上會議連結將於活動前寄送至報名者填寫的電子郵件信箱： 〔線上說明會報名表〕 。

📞 聯絡窗口

SEMI 國際半導體產業協會｜Ily Tsai itsai@semi.org 03-560-1777 分機 508

SEMI 國際半導體產業協會｜Nicole Liao nliao@semi.org 03-560-1777 分機 510

📄 附件下載： 2027 台英半導體聯合培力計畫 台灣學生代表團甄選簡章