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【研討會】 04/28(五) 化合物半導體跨界交流研討會-報名開跑囉!

04/28() PM 12:30-16:40

化合物半導體跨界交流研討會

👏Teradyne, 陽明交大, KLA, ULVAC, 皮托科技鴻海研究院等超強卡司

方案展示參觀

🍷VIP交流茶會:沙龍論壇

 

線上報名: https://register.acesolution.com.tw/20230428_WBG_Semiconductor_Seminar

 

本活動為「實體跨界交流,線上同步體驗」

 

 


聚焦分享:

Ÿ   筑波科技:WBG 市場趨勢及測試方案系統實務介紹

Ÿ   優貝克科技 ULVACFighting with Nature: How to Manage the Process for One of the Most Tough Materials

Ÿ   筑波科技:SiC/GaN 晶圓MA測試解決方案

Ÿ   皮托科技:多重物理耦合模擬技術加速第三類半導體研發與成長

Ÿ   鴻海研究院電動車用碳化矽功率元件的最新進展-動態量測與可靠度

 

化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料,應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢,其耐高電壓、高電流之特性,可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。

 

筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列,提供高品質、精準檢驗設備,能有效降低測試成本。

ETS具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定特色,筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試,為客戶提供整合測試方案。本活動透過產學合作,串聯業界代表跨界交流,洞悉市場與分享實務案例。

 

竭誠歡迎化合物半導體及3DIC的業界先進參與,創造產業鏈生機。

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