● 四大專業分組:元件、設計、材料、製程
● 以跨領域人才培育為核心,結合理論與實務
● 產業大師授課,汲取最新資訊
● 四大專業分組:元件、設計、材料、製程
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一、招生方式:採分組招生,依個人研究興趣選擇報考組別。(不可跨組報名)
部别 | 研究特色 |
甲組 (元件部) |
探索未來半導體元件的關鍵技術! 專注於前瞻元件技術開發與整合,涵蓋先進的元件技術(如 SOI/FinFET/GAA/Qubit/RF CMOS)、新型半導體記憶體技術如RRAM/MRAM/FeRAM/PCRAM)、功率及化合物半導體元件技術(如IGBT/SuperJunction/GaN/SiC/GaO)、微機電系統(MEMS)之元件和模組整合(如CMUT/PMUT/Photonics)、光學及其它傳感器技術(如CIS/Thermopile)。 課程結合理論與實作,與世界級半導體公司及科研機構合作,提供設計、模擬、製程整合、量測技術與可靠性測試等全面訓練,培育具備研發與實作能力的元件專業人才。 |
乙組 (設計部) |
掌握IC設計脈動,打造智慧系統核心! 聚焦於電子電路與系統設計創新,研究領域包括AI 硬體及軟體設、次世代記憶體、數位電路系統及應用、電子設計自動化、類比混合訊號電路、射頻微波電路、和感測器及應用等。 頂尖師資成就豐富研究成果,包含高效率 AI 加速器、類果蠅飛行無人機、憶阻式記憶體計算元件、和雙手靈巧機器手臂等。歡迎在積體電路設計和相關應用領域有興趣的同學加入。 |
丙組 (材料部) |
打破摩爾定律,材料創新就是關鍵! 結合清華材料研究強項與產業實務,透過全面性課程與研究訓練,包括基礎材料核心、矽基材料、二維材料、自旋電子材料、介電材料、金屬接點材料、高分子、微結構、失效分析和計算材料等,提供紮實的半導體材料基礎,並深入了解材料特性如何影響元件效能,打造具備跨領域整合與創新能力的半導體材料領袖。 |
丁組 (製程部) |
從實驗室到產線,掌握製程即掌握產業優勢! 聚焦於台灣引以為傲的半導體製程技術,培養學生深度理解各項製程原理與工藝,並將技術與設備發揮至極致,力求技術領先全球。課程與研究內容涵蓋:微影技術(微影原理、微影解折度增進法、鄰近效應修正、光阻製程、浸潤式微影、極紫外光微影、籍微影術操練創意和解決問題)、薄膜與蝕刻(CVD、PVD、ALD、電鍍、電漿與活性離子蝕刻)、奈米製程與核心工藝(CMP、離子佈植、擴散、氧化技術)、創新製程解決方案(製程原理導向創新、AI與大數據分析、實驗設計DOE等)。 從基礎理論到設備創新開發的完整能力訓練,結合物理、化學與光學知識,打造能在先進製程與設備領域脫穎而出的實務型人才。 |
二、招生時程
部別 | 甲組(元件部) | 乙組(設計部) | 丙組(材料部) | 丁組(製程部) | |
名額 (供參,依當年度簡章為準) |
一般生 | 18 | 26 | 18 | 18 |
在職生 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
報名時程(網路報名) | 預計9月中簡章公告 | ||||
預計10月初報名 | |||||
報名流程 | 於當年度簡章公告報名時程內,以本校網路報名系統完成報名及繳費,並於期限內上傳審查資料。 | ||||
報名條件 (供參,請依當年度簡章規定) |
限大學理工科系畢業(含應屆畢業) | 1.限大學電機系、電子系、資工系等電機資訊相關學系畢業(含應屆畢業生)。 2.其他科系學生曾修畢及格邏輯設計、程式設計、電子學、電路學、電磁學、訊號與系統合計至少 9 學分者。 |
限大學理工科系畢業(含應屆畢業) | 1.限大學理工科系畢業(含應屆畢業) 2.製程部以微影為主的學生,最好修過電磁學或光學。 |
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初試─資料審查 (供參,請依當年度簡章規定) |
1.個人資料表(請至半導體研究學院網站→招生專區下載指定格式) 2.名次證明 3.大學歷年成績單(轉學生需包含轉學前之成績) 4.助理教授以上推薦書 2 封,可接受至多 1 封業界人士推薦書 5.學習研究計畫書(請至半導體研究學院網站→招生專區下載指定格式) 6.英文能力證明(如:多益、托福、全民英檢、雅思、劍橋 、培力英檢) 7.其他有利申請之證明文件(如:專題報告、著作、語文能力證明、獎學金及其他獲獎資料證明、參加社團活動情形、證照、專利或發明、全國性競賽成績單、個人榮譽事蹟證明等。) |
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複試─口試 | 依本院官網公告為準 | ||||
放榜 | 依本校招生策略中心公告為準 |
三、招生簡章:前往清華大學招生策略中心
四、獎助學金:本院現行獎學金施行辦法
2024-10-29
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2024-09-12
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2023-09-19
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2022-09-17
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2022-06-23
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2021-10-07
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