🌏 2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）

與世界半導體領袖共聚新竹，展現技術力及國際連結的最佳舞台！

全球半導體正快速邁向 AI × 先進製程 × 系統整合 的新競爭格局。

台灣一年一度國際超大型積體電路設計、系統暨應用研討會（VLSI TSA Symposium）， 將於 2026年4月13日至17日 假新竹國賓飯店盛大登場。 本研討會由工研院電光系統所主辦，長年匯聚世界頂尖研究機構與企業， 是台灣最具國際指標性的半導體技術盛會之一。

✨ 活動亮點｜全方位掌握半導體最新趨勢

聚焦全球最夯的半導體議題，從 元件、電路、系統、AI 到封裝 全面串連， 打造國際頂尖技術交流場域。

本屆議程鎖定六大核心技術方向：

• AI 晶片設計、EDA 與系統架構
• FinFET、GAA 與先進製程可靠度
• NVM 與奈米級記憶體技術
• 6G / THz 與高頻通訊
• 3D / 異質整合與先進封裝
• 量子 IC、超導晶片與醫療半導體

大會特別邀請多位享譽國際的半導體領袖，包括 Hiroshima University 的 Minoru Fujishima、 KU Leuven 的 Ingrid Verbauwhede、Cerebras Systems 的 Bendik Kleveland、 Micron 的 Alessandro Calderoni、SEEQC 的 Shu-Jen Han、 創鑫智慧的林永隆董事長，以及臺中榮民總醫院的陳世安名譽院長。

將帶來涵蓋 AI、EDA、6G、高頻通訊、記憶體、量子運算與醫療半導體的最新趨勢洞察， 並同步推出跨域專業課程：矽光子、AI 電路設計、數位雙生、半導體製造等技術強化課程。

📅 研討會相關資訊

一、研討會時間：

• 實體研討會：4月13日(一)至4月17日(四) 於新竹國賓大飯店舉辦。
• 線上研討會：4月21日(一)至5月20日(二)，為期一個月開放線上觀看。

二、報名期間：

即日起至 2026年3月31日(一)止。 早鳥報名、學生三人以上團體報名另有優惠。

👉 詳情請見註冊官網： https://reg.itri.org.tw/2026VLSI

📎 附件下載： 2026 VLSI TSA 議程 Agenda（PDF）