儀器二：FIB — 焦離子束電子束掃瞄式微結構製造系統
焦離子束電子束掃描式微結構製造系統（FIB-SEM）
◼️ 儀器廠牌及型號： ZEISS Crossbeam 550（2025 年出廠）
◼️ 儀器位置： 清大 材料科技館 100 室
◼️ 預約平台： 晶片驅動 - 全台半導體資源共享平台
◼️ 重要規格
| SEM | FIB | |
|---|---|---|
| Acceleration voltage | 20 V – 30 kV | 500 V – 30 kV |
| Beam current | 10 pA – 100 nA | 1 pA – 100 nA |
| Detectors | InLens, SEs, BSEs, aSTEM | |
| GIS | Pt / C | |
| Omniprobe 400 | ||
| Energy Dispersive Spectrometer (EDS) detector — Sensor size 170 mm² | ||
| Electron Backscattered Diffraction (EBSD) — Resolution Max 1244 × 1024 | ||
| Plasma Cleaner | ||
| Atlas 3D Tomography, ZEN | ||
◼️ 獨特功能
1.
穿透式電子顯微鏡試片製備：快速直觀的 TEM 試片製備。
2.
腔室可容納高達 8 吋晶圓，分析過程無需破片。
3.
奈米結構製程：微奈米級特定圖形製作。
具備電子加速器 E-beam fast beam blanker，電子能在鏡筒加速（≧ 8 kV），在低加速電壓模式下同時提供高解析度成像能力。
4.
電子顯微鏡試樣製備與相關針尖試樣製備。
5.
剖面試片製作：定點剖面切割與 SEM 觀察。
6.
EDS 多元素分析：偵測範圍 Be ～ Cf。
7.
EBSD 分析金屬材料的特殊晶面結構。
8.
Atlas 5 3D 顯微組織分析：3D 數據重建（使用測量的真實切片厚度，而非標示值）。
◼️ 服務項目及收費標準
| 服務項目 | 學界 | 業界 | |
|---|---|---|---|
| TEM Lamella | 預付 10 萬元 8 折優惠 |
預付 30 萬元 8 折優惠 |
|
| 委託代工 | 一般用戶 | 2,500 元 / 時 | 7,500 元 / 時 |
| 自行操作 | 一般用戶 | 1,875 元 / 時 （7.5 折優惠） |
暫不開放 |
| 金屬沉積費 | Pt 沉積 300 元 / 次 | ||
| C 沉積 300 元 / 次 | |||
| 半月型銅網 | 200 元 / 片 | ||
| EDS | 300 元 / 時 | 900 元 / 時 | |
| 委託代工 / 自行操作 | 一般用戶 | 計費折扣同上 | |
| 大量用戶 | |||
| EBSD | 800 元 / 時 | 2,400 元 / 時 | |
| 委託代工 / 自行操作 | 一般用戶 | 計費折扣同上 | |
| 大量用戶 | |||
* 試行階段暫不開放自行操作
◼️ 儀器開放時間
預計 2025 年 9 月底開放，詳見預約平台。
◼️ 預期回件時間
依據預約時間先後排序處理。 ◼️ 諮詢教授
嚴大任 教授 電話：03-5715131 #42171 Email：tjyen@mx.nthu.edu.tw ◼️ 儀器管理
吳心如 博士 電話：03-5715131 #33876 Email：fib_cosr@my.nthu.edu.tw